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在半導(dǎo)體芯片或微電子元器件制造流程中，封裝測(cè)試是提升芯片性能和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，測(cè)力傳感器作為封測(cè)機(jī)的精密控制器件，是設(shè)備廠重要的選擇。
在半導(dǎo)體制造過程中，進(jìn)行環(huán)氧樹脂塑封是微電子元器件生產(chǎn)重要的一環(huán)，目的為了保護(hù)晶元芯片不受外界環(huán)境的影響。
半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備上用到很多的稱重傳感器及壓力傳感器，這些年，與國內(nèi)不少的半導(dǎo)體設(shè)備廠家進(jìn)行合作過，具體哪些設(shè)備用到什么傳感器，分別闡述以下
半導(dǎo)體設(shè)備在生產(chǎn)加工時(shí)，線切割、模具力、張力等的計(jì)量與控制，用到張力傳感器、力傳感器、壓力傳感器。
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